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快速退火炉

型号: RTP1100 用途: 快速退火与镀膜 规格: Φ100*200 特点: 快速升温快速降温
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技术参数

  快速热处理退火炉简称 RTP(Rapid Thermal Processing Furnace),不但拥有很快的升温速率100℃/S,而且降温速率也有了质的飞跃,降温速率100℃/S。我们的工程师们巧妙地利用了冷壁工艺,以至于达到如此快的降温速度。真正的快速升温和快速降温!

  腔体采用了独有双层石英管结构,外层管进气,内层管出气,使得反应气氛与加工样品充分而均匀地接触。

  加热灯管之所以能够让硅片快速升温,是因为光源波长在0.3-4微米之间,石英管壁无法有效吸收这一波段的辐射,而晶片则正好相反。因此,晶片可以吸收辐射能量快速加热,而此时石英管壁仍维持低温,即所谓冷壁工艺。

  应用领域:

  Ø 快速热退火 (RTA); 离子注入后退火

  Ø 石墨烯等气象沉积,碳纳米管等外延生长

  Ø 快速热氧化 (,RTO); 热氮化 (RTN);

  Ø 硅化 (Silicidation);

  Ø 扩散 (Diffusion);

  Ø 离子注入后退火 (Implant Annealing);

  Ø 电极合金化 (Contact Alloying);

  Ø 晶向化和坚化 (Crystallization and Densification);

  主要特点:

  Ø 快速升温100℃/S,快速降温100℃/S;

  Ø 双层炉管结构,气氛与样品接触更均匀;

  Ø 直接测量样品表面温度,测温更精准;

  Ø 炉膛根据设置可自动左右移动,可以满足更多的实验应用;

  Ø 真空度可达9.8×10-4Pa;

主要技术指标 数据
产品型号 RTP1100
极限温度 1200℃
额定温度 1100℃
控温精度 ±1℃
温场均匀性 ±2℃
最快升温速率 100℃/S
最快降温速率 100℃/S
操控系统 智能模糊控制
操作界面 7英寸触摸屏
加热方式 短波红外线加热
加热腔体结构 双层管
气体流动方式 外管进气,内管出气
扩充端口   可扩充真空测控和FFC供气
过载保护   电流过大自动切断主回路
超温保护   温度出现过高时切断主回路
传感器类型    S型单铂铑
反应腔室尺寸    Φ100*200mm
式样有效空间 3.5英寸
传感器类型 9.8×10-4Pa
抽气端口尺寸 KF16(或Φ8mm宝塔嘴)
供气口尺寸 Φ6.35mm双卡套(或Φ8mm宝塔嘴)
样品冷却方式 风冷
法兰冷却方式 水冷
最大功率 15KW
额定电压    AC 380V,50Hz
外形净尺寸 950*500*560
重量 约55KG

 

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